外观设计是华为G7一大卖点，华为G7采用了金属一体机身设计，对工艺要求相对较高。
华为G7采用了金属一体机身设计
金属机身相比于其他材质最大的难点应该是公差问题，由于金属的延展性和韧性都没有塑料材质表现出色，所以金属件如果想和手机其他部分紧密贴合，那么就需要金属件的公差更为精确。很多金属手机都会存在金属盒其他组件连接处不平滑显现，而华为G7做工上可谓严丝合缝。
另外，采用一体式金属机身的另外一大问题就在于天线信号的接收和溢出。虽然目前机会所有尝试都已经采用金属切口注塑进行信号溢出，但由于在金属切割和注塑过程中，高温会带着金属的变形，从而造成注塑口的不平整。华为G7采用了NTM纳米级别的注塑工艺，抱愧耳机绝缘层也采用注塑工艺，平整度良好。
华为G7底部主要集成了扬声器和信号溢出金属点。
华为G7机身侧面有电源键、音量键以及SIM卡槽金属开口处也十分平整。
华为G7侧面细节
SIM卡槽和按键也偶采用了航空铝材质打造，并且在按键四周也经过CNC高速切削抛光，并且在电源键赏进行纹理雕刻。前面我们所提到的哪些细节其实是一家厂商能不能做金属手机，能不能做好金属手机的很多关键点。从华为G7的做工上看，华为还是具备很强的硬实力的。
华为G7细节设计
华为G7整机内部第一感觉还是十分规整的，主板采用了L形设计，将绝大部分空间都留给了电池，这种设计也是目前包括iPhone在内的很多厂商都在使用的一种内部设计。
华为G7内部结构
和以往的手机不同，此次华为G7采用了无痕较固定锂离子聚合物电池，相比很多手机采用的双面胶固定，无痕胶在拆解和维修过程中都要简单的多。
华为G7电池拆解
图为拆解下来的华为G7内部的3000mAh容量电池特色，在5.5英寸手机中，也算是中规中矩了。
图为拆卸下来的华为G7全部屏幕面板和镁铝合金中框特写。
华为G7的机身厚度为7.6mm，在5.5英寸大屏手机中算超薄了，但随着手
手机屏幕尺寸的增大，整机的稳定性就会降低。采用更加厚实固定框架显得非常重要。通过华为G7拆机我们可以看出，这款手机再保证超薄机身的同时，也采用了比常规手机厚度更大的铝镁合金的中框，这样机身不容易变弯，稳定性更好。
图为华为G7机身顶部的震动模块特色，顶部还有3.5mm耳机插口、听筒扬声器、光线距离感应器等等。
图为拆卸下来的华为G7前置500万/后置1300万像素摄像头特写。
华为G7前后摄像头特色
最后我们再来看看华为G7内部主板上中所继承的核心特新。下图为64位高通410四核处理器芯片特写，其主频为1.2Ghz。
64位高通410芯片
图为三星2GB RAM + 16GB ROM闪讯颗粒芯片，和处理器一样都采用点胶固定工艺。
图为Skyworks 77629-21射频芯片特写，改芯片支持4G LET网络。
Skyworks 77629-21芯片
图为高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片采用28nm工艺制程。
高通WTR1605L射频芯片特写
图为华为G7顶部闪光灯、降噪麦克风特写。华为G7采用了IPEX高频端子线进行信号的传导。
拆机总结：
通过华为G7拆机我们可以看出，这款手机并不以硬件配置作为卖点，而是以外观设计以及做工工艺作为卖点，通过拆解，我们可以得出以下三个结论：
1、华为G7在硬件方面采用了高通一整套解决方案，高通410+WTR1605L射频米快等等的SOC主打低功耗，并且对网页有着很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好满足多数主流应用与游戏需求，具备低功耗、发热小等特点。
2、设计方面，华为G7是为数不多的2000元价位采用一体式金属机身设计的手机，倍感采用一整块康孔镁铝进行冲压、切分、CNC加工，并且还采用NMT纳米注塑工艺;另外内部采用了加固版框架，保证整机稳定性。
3、此次华为G7打出了平衡之道，在于取舍的宣传语，不仅G7,华为从P6开始就更加注重整机的ID设计。总的来说，华为G7硬件配置在2000元价位手机中一点也不突出，不过在外观设计、做工上可圈可点。
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