大神X7采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭载2Ghz联发科MT6595八核处理器，运行2GB内存和16GB存储空间，并支持扩展，安兔兔跑分高达4.5万分，具备旗舰机性能水平。拥有前置800万/后置1300万像素双色温闪光灯摄像头，内置2700mAh不可拆卸电池，支持移动4G/3G以及移动/联通2G网络，支持双卡双待，运行基于Android 4.4.2的Cool UI 6.0系统。
大神X7采用前后双镜面玻璃材质工艺，中间则为金属边框，虽然电池无法拆卸，不过拆机依然是从基本背面开始，只是后盖采用双面胶固定，拆卸会比较困难。
由于采用双面胶固定，因此拆卸后盖前，需要将后盖进行加热，让双面胶可以和后盖分离，从而拆卸下玻璃后盖，如下图所示。
大神X7拆机前预热
大神X7整个后盖的背面都覆盖有双面胶，需要借助工具将后盖撬起，因为后盖的玻璃非常薄，所以拆机的时候要非常小心，随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂，这也大神X7拆机最难的部分之一。
酷派大神X7拆机图解
经过一番耐心的努力，我们终于将大神X7后盖拆卸下来，之后就可以看到大神X7内部结构了，由于采用超薄机身设计，为了保障续航能力，大神X7内部的大部分空间都被电池所占去。
大神X7内置电池拆卸比较简单，从电池铭牌中可以看出，其内置的是2700mAh电池，能够提供良好的续航能力。
大神X7内置电池特写
大神X7的PCB主板上还有塑料的保护罩，手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔，这些小模块可以轻松的拆下来，如下图所示。
大神X7机身上部的保护罩主要是保护手机摄像头还有PCB上的小元件，也是可以轻松的拆卸下来，如下图所示。
拆卸掉上下两块塑料保护罩后，我们就可以更为清晰的看到主板上的元件了，如下图所示。
将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用，如下图所示。
大神X7内部PCB主板采用了L型设计，上半部分是手机的主要核心芯片，如下图所示。
大神X7主板拆解
大神X7做工怎么样 内部深入拆解
图为拆卸下来的大神X7前后置双摄像特写，其中前置800万/后置1300万像素摄像头，并支持光学防抖，摄像头方面，大神X7表现还是非常不错的，通过测试，大神X7拍照表现要明显好于小米4。
图为大神X7摄像头拆解
大神X7上的芯片都有屏蔽罩保护，拆开屏蔽罩后，就可以看到很多主板上的芯片了，其中正面主要是基带芯片，而背面则主要四CPU、RAM内存等核心芯片。
大神X7主板背面除了有CPU、RAM芯片外，还有SIM卡槽，如下图所示。下面我们具体来认识一下，主板上的一些芯片。
图为神X7采用MT6595八核CPU，拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺，和手机的RAM封装在一起。
图为联发科MT6595八核CPU芯片
图为大神X7采用东芝的Flash芯片，容量为16GB。
大神X7采用双镜面玻璃加上一体成型铝合金中框设计，不仅外观非常精细，从内部做工上来说，也十分细致工整。
图为大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号。
MT6196是一颗4G射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收，如下图所示。
MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能，如下图所示。
图为MT6332音频芯片
大神X7拆机到此就结束了，作为一款超薄精致机身设计旗舰手机，1599元的售价，延续了大神系列手机超高性价比特性，最为我们再来看一张大神X7拆机内部元件全家福吧。
拆机总结：
通过大神X7拆机图解，我们可以看到，这款由双镜面玻璃、双面胶粘合的大神X7，后盖拆解难度还是非常大的，内部拆解到时比较简单。从做工上看，大神X7依旧延续了酷派手机扎实做工风格，内部赢家布局整齐，并未主板、摄像头都加了保护装置，产品质量会有良好的保障。
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