今年的魅族目标可能是要长时间占据手机界的头条，三款面向低、中、高端产品的连续发布不断地刷新存在感。除开这些话题，技术方面魅族高端系列MX4 Pro其实也有可看之处，如正面按压式指纹识别、悬浮点胶等。近期我们分别拆解了MX4和MX4 Pro，下面以MX4 Pro的拆解为主来对比看看。
MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。
进入正题，开拆了。
打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。
取下螺丝后，就能撬开塑料中框看到手机内部的全景了，对比右图MX4的内部构造，两者相似度非常高。
中框上除了有主天线、蓝牙、WiFi、GPS天线等，在它的镜头保护玻璃和底部还分别集成了双色温闪光灯和扬声器模块。
接下来就是为了主板的分离而做准备了，先电池取出，再将固定RF同轴线的贴纸撕开，最后将用螺丝固定的耳机孔拿下。MX4 Pro耳机孔的构造和右图中的MX4一样，为魅族所定制。同时也可见MX4 Pro使用的黑色PCB板而MX4使用的则是蓝色。
将USB接口这块电路板取下，MX4 Pro的指纹识别在USB接口背面。
汇顶科技的GF6648指纹识别模块表面为蓝宝石玻璃，银白色金属环材质为不锈钢。
最后将顶部的光感距感、听筒模块拆开，而MX4 Pro这里的设计和右图中iPhone6的设计如出一辙，不过iPhone 6的模块集成程度更高(iPhone将前置摄像头也集成在该模块内)。
两个降噪麦克风(MX4只有一个)加上手机USB模块上的拾音麦克风，就是三麦降噪系统。
去掉航空铝合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。
通过板上的Marking 可知MX4 Pro主板厂商为MULTEK。接下来看看主板上的芯片。
和前面MX2、MX3一样，定位旗舰版的MX4 Pro 仍然使用的三星处理器，Exynos 5430 八核处理器、三星S2MPS13 电源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 卫星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/蓝牙/FM 组合芯片、美满科技 88RF858 多模LTE射频收发器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射频收发器。
另一面，闪迪 SDIN9DW4-16G 16GB内存、另外魅族首次在手机内加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音频功率放大器、Wolfson WM8998 音频CODEC、Audience ES704 语音处理器、德州仪器 OPA1612 音频放大器、ESS ES9018K2M 音频编解码芯片。
老规矩，最后全家福奉上。
MX4 Pro主要由16个模块组成(不包含螺丝)，综合来看，相对于同样拥有指纹识别的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以说非常少了。而对于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升级or增加了显示屏、CPU芯片、前置摄像头、指纹识别Home键以及NFC。
拆解完成后，经过对比，发现MX4和MX4 Pro的内部构造除了颜色不太一致，大致是相同的。
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