金立ELIFE S7配置介绍
摘要：金立ELIFES7配置介绍：金立ELIFES7机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机，机身使用了航空材质金属铝钛合金前后均为了玻璃，...
金立ELIFE S7配置介绍：
金立ELIFE S7机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机，机身使用了航空材质金属铝钛合金前后均为了玻璃，中间加上更加极致的金属中框，采用5.2英寸的1080P超高清屏幕;1300万像素主摄像头、F2.2光圈，800万像素前置摄像头;搭载了联发科MT6752八核64位处理器;配备2GB RAM + 16GB ROM组合;支持双卡双待，支持移动/联通双4G网络;采用了容量为2750mAh的电池;运行基于Android 5.0深度开发的Amigo 3.0系统。拥有三种机身颜色可选。
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