iPhone6和iPhone6Plus已经达到消费者的手中，也落到了拆解爱好者手中。很多人都好奇iPhone的内部是什么样的芯片。通过拆解我们得知了iPhone的电池容量、RAM大小。那么如何了解iPhone6/6Plus的芯片呢，那只能通过剖析图了，我们喜欢的Chipwork很快带来iPhone6和iPhone6Plus内部芯片的剖析图。
首先我们从正面欣赏iPhone6主板的细节图：
正面
下面是背面的细节图：
iPhone6Plus主板和零件大图：
正面细节图：
背面细节图：
NFC控制器：
根据恩智浦的NFC控制器记录，以及泄露的iPhone6主板图片，由此猜测苹果采用的NFC控制器是恩智浦的PN544，或者是其衍生产品。普遍认为，苹果总有一天会开放NFC的功能，不仅仅用于ApplePay。由此也可猜测，苹果可能采用的是标准的NFC控制器，而非定制的型号。
如今解剖主板发现65V10的装置，由此可以肯定，苹果采用的NFC控制器型号为PN548，是PN544和PN547的变种。行内人识别出，这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的，那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到，芯片设计定稿日期是在2012年。事实上，PN548芯片上的模具标记只是跟PN547略微不同。 NXPNXP
20122012
7PN547V0B7PN548V0C
有趣的是，PN548第二层模具称为“008”，模具封装的标记是2013年的。但是在PN547上没有看到这样的封装。008模具上方有一些神秘的密集金属层。这是不是NFC芯片的安全元素装置？时间会告诉我们。
6轴加速计和陀螺仪
iPhone6Plus另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上，苹果是用意法半导体的芯片，但是这次用了InvenSense公司的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense公司的网站，MPU系列的均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。
指南针
过去在iPhone内置的指南针一直是AKM半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用AKM的指南针。但是令人费解的是，在PCB找不到AKM零件的影子，只看到InvenSenseMPU7系列传感器，旁边则是一块2mmx2mm的博世传感器装置。起初误以为这是eCompass指南针芯片，但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现，这跟许多手机内置的BMA280（博世的加速计）很像。问题出现了：指南针哪儿去了？为什么苹果要在手机内置两个加速计？
A8芯片
下面到大家最关注的A8芯片了。苹果表示，A8芯片内置20亿个晶体管（是A7的两倍），采用了TSMC的20纳米制程。大小有89mm²，比A7小13%（A7是102mm²）。A8在CPU处理速度提升25%，图形显示速度提升50%。如果跟第一代iPhone相比，CPU速度超出其50倍，图形显示速度超出84倍。在能源效率方面，A8比A7提升50%，希望这是大屏iPhone能够控制耗电的好兆头。
我们看到的是PoP封装的内存部分，实际的A8芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息：一，苹果改变了惯用的零件编号，通常是“98”为后缀，比如A4编号APL0398，A5是APL0498，到现在A8是APL1011；另外，顶端部分的DRAM仅1GB，相比之下，其他手机至少有3GB。
A8封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是1434，意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂，再摆上零售店货架，历时仅6周。
A8延续了从A7开始的三排焊接球，以前只有两排，因为芯片的图形处理能力增强了，产生的热量也越多，所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。
A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm²。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明，有10层金属堆栈。
可以肯定的是，接触点的间距小于90纳米，跟高通的MDM9235相符，他们的20纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点，由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。
iSight和FaceTime摄像头
2013年，苹果首次推出两种不同版本的iPhone。每个版本的iSight规格也不同。今年，苹果继续推出两个版本的iPhone，其中iPhone6和iPhone6Plus的iSight摄像头也是不同的。
根据苹果的介绍，新一代iSight摄像头采用相位检测自动对焦（AF）系统。据说焦点像素能让新一代iSight摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍。iPhone6Plus还额外添加了光学图像稳定（OIS）。新iPhone视频录制性能已经达到1080p30/60fps，慢速录像能达到240帧。这些得益于A8的图像信号处理器和镜头系统，但代价就是摄像头必须突出。iPhone6Plus的iSight摄像头安装在一个10.6毫米点¯x9.3毫米点¯x5.6毫米厚的相机模块中，由索尼制造，iSight摄像头芯片采用ExmorRS堆叠、背照式CMOS图像传感器，具有1.5µm的像素（iPhone5s就已经有）。芯片尺寸为4.8毫米×6.1毫米（29.3平方毫米）。
无论是iPhone6还是iPhone6Plus，FaceTime的像素仍然保留120万，倒是光圈增大了（可增加80%的光进入）。
德州仪器触觉驱动器
德州仪器DRV2604触觉驱动器在iPhone6和iPhone6Plus都有看到，用于设备的震动。
高通的QualcommQFE1100envelopetrackingDC-DCregulator，在今年的很多手机也有发现了，仅今年就有超过16款手机采用这种芯片，三星Galaxy系列也在用。
以上就是苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析图，谢谢大家阅读！
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