Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口
摘要：HEDT是Intel的发烧平台，今年的10核i7-6950X就是当家小生。根据此前的资料，Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skyl...
HEDT是Intel的发烧平台，今年的10核i7-6950X就是当家小生。
根据此前的资料，Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者设计为6~10核，后者为4核，从代数来看，尴尬的应该是Skylake-X，但Intel这样布局，似乎就是为了起名区分？（好无聊的说……）
与此同时，在X99平台完成两代使命之后，全新的芯片组X299将会登场，其中2对应的是200系主板。
X299主要的变化就是换了接口，从LGA 2011-3进化到LGA 2066（Socket R4），也就是增加了55个针脚。
当然，就和X99服役3年一样，X299将在2020年被更新的芯片组取代，目前的规划是新接口为LGA 2076（Socket R5）。
爆料你，Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市。不过笔者还是更期待那时候10nm的Cannon Lake，管它发烧不发烧呢。
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