改装完成的手机，充电时必须放到石头上并严格对位，拿起来就停止充电，也就是说充电距离为0，只是省去了插拔充电线的过程。
关于充电速度：肯定不如插线充电快。保守估计慢20%到30%
关于保修：拆机肯定会丧失厂家的保修，【个人观点】，正常使用MX2没那么容易坏，人为造成的损坏售后也是不管的。爱惜点用就是了。
一、工具盒材料：
小号十字螺丝刀、剪刀、钳子、烙铁、焊锡等
比较薄的电工绝缘胶带少量(推荐3M)
质量好一些的漆包线30CM左右
Palm的点金石套装(关于这个技术的信息请自行搜索)，PIXI和PRE都可，这里使用的是PRE(虽然PIXI的电路板比PRE的薄一点，但整个电路面积偏大，根据拆解后MX2内部的空间，决定使用PRE的板子)
我是从这里购得(http://item.本论坛禁止广告/item.htm?spm=0.0.0.91.ZzpIdx&id=20113704007)套餐送漆包线一粒或者顶针一对或者铜箔半米，拍下才给(我就忘拍了……)
二、拆解MX2
拆到这里就足够了。
三、拆PRE线圈
买来的套装里线圈是直接在Palm原装后盖上的，小心取下，由于线圈本身的出线太短，需要延长，我们把电路板于线圈的连接断开(借用他人图)
四、确定线圈位置
建议把线圈固定在中间偏下的位置(偏上容易造成改造后MX2无法完全贴合在石头上，我这个装的位置就有些偏上了，懒得改了)，线圈通过漆包线延长，由铁壳SIM卡处引入主机内部(这个地方缝隙较大，不会卡到线)特别注意那四个定位用的金属片，一定要严格按照原装的位置进行摆放，切记，切记。
五、线圈电路板的安装
红圈是打算安放线圈电路板的位置，解释一下选择这里的原因：
1、面积正合适
2、高度合适。旁边的屏蔽壳上有辅助散热的导热材料，这里没有，只有薄薄的一层排线，这个排线连接的是底部USB口、触摸键、喇叭、话筒的小板与主板。
3、此处屏蔽盖下方是主要是基带芯片,，发热量远小于CPU等部件。
可能被问到的问题：
1、是否会影响基带芯片的散热?
答：会，因为线圈电路板在充电工作时自身也会发热
2、会不会干扰在下方的基带芯片?
答：不会，因为基带芯片有全电磁屏蔽的壳
3、会不会干扰排线里的信号?
答：基本不会，排线的屏蔽做的也是相当好的，如下图
绿圈里已经上锡的触点就是USB口+5V的检测点，用漆包线直接连接到线圈电路板的输出正极。负极就是整个机器所有的金属屏蔽壳，这里我拆了一个废U盘的USB接口触点，焊在线圈电路板的输出负极上，弯道线圈电路板的背面，这样可直接连到下面的屏蔽壳，完成负极的连接，如下图红圈。
六、总装
大体位置就是这样了，注意红圈位置加了一层电工绝缘胶带，防止意外短路。
总装时注意不要使用蛮力，只要位置合适，是不会对原来的结构造成任何影响的，铁壳可以顺利的盖回去，有困难的可以试着微调下线圈电路板的位置。
塑料后盖按说应该是需要从里面铣掉0.6mm左右，但是我比较懒，也没有称手的工具，所以直接盖上了，这样塑料后盖就会略微突起一点，不是太明显。有时间再铣塑料壳吧。要求苛刻的朋友可自行解决。
七、最后是完成图
八、总结
1、与MX的改装差不多，只是触点位置变了。
2、发热尚可接受
3、四个定位金属片的位置比较难调整
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